NPI PM/BLAST 今日進展

2026-09-22 把 Gate 1–6 與 NPI PM/Industrialization 視角寫死。正式階段名與製造視角並存。Process Flow/p-FMEA/Control Plan/SOP:G4 Release → G5 Freeze

NPI PM/Industrialization 視角

不覆寫正式階段名。G3 仍是 Concept Lock/OK to EVT;此視角把 G3→DF 看成 EVT。

區間 NPI/Indust. 名稱 關鍵問題
G1→G2 Feasibility Study 製造可行性,值不值得做?
G2→G3 Concept Development Process Concept,能不能開始 EVT?
G3→DF EVT Build+Yield+Process Verification,能不能做出來?
DF→G4 DVT Capability+Reliability,做得對不對?
G4→G5 Commercial Production Readiness/PVT 工廠是否能穩定量產?
G5 Mass Production 產品是否已具備正式量產的條件?
G5→G6 Production Launch & Ramp-up 量產是否穩定?
G6 Ramp Completed 是否已穩定到不需要 NPI team 持續介入?

正式節點(產品/Gate 語言)

節點 含義
G1 Project Lock
G1→G2 Concept study & development
G2→G3 Concept development & Engineering Development
G3 Concept Lock,OK to EVT
G3→DF Detailed Design & Engineering Verification
DF Design Frozen;可否凍結產品設計
DF→G4 Design Verification & Release(DVT)
G4 Design Release;釋出可生產設計
G4→G5 Commercial Production Readiness/PVT
G5 Mass Production;批准商業量產與供貨
G5→G6 Production Launch & Ramp-up
G6 Ramp Completed;Hypercare 結束

G4 Release → G5 Freeze

同一套 Process Flow/p-FMEA/Control Plan/SOP:G4 做 Design Baseline Release,G5 在 PVT 後 Freeze。G4 不再於 G5 重做一次 Release。BoM/Drawing 目前只在 G4 Release。
問題 Industrialization
G4 Design Release 此設計是否已被充分驗證,可以正式作為量產基準的版本? BoM/Drawing/Process Flow/p-FMEA/CP/SOP Release
G4→G5 PVT 工廠是否能穩定量產? SPC/Ppk、PQ Reports、Qualified Hard tools、Finalize p-FMEA、Assembly PFD、PQ Evidence
G5 Mass Production 產品是否已具備正式量產的條件? Process Flow/p-FMEA/CP/SOP Freeze;Tooling/Capacity/Cp/Cpk/Yield/PRR

今日寫死的閘門重點

G1 Project Lock 輸出

Initial product brief;Initial DIR;technical feasibility assessment;initial product & process risk register;reliability program assessment;approved project budget。

G1→G2 Concept study

Product Brief;市場需求確認;技術可行性;初步成本;可靠度風險;Packaging brief;初步供應鏈;技術方案選型。

G2→G3 Concept & Eng. Dev

產品設計方案是否成熟到可以工程驗證?

準則:ID 已成熟;EE/ME/FW 架構確定;主要零件選型確定;供應商選定;Prototype 已驗證概念。

進入 G3 前活動:Architecture finalization;Design inputs 完整;d-FMEA;p-FMEA;EVT Build Plan;EVT Tooling Readiness;EVT Test Plan。

Indust.:Process Flow;Top level p-FMEA;EVT Manufacturing Strategy;EVT Tooling Readiness;Assembly Concepts。

G3 Concept Lock,OK to EVT

EVT 入場閘,不是 EVT 完成閘。Soft tool/3D/EVT PCB/EVT 線在 G3 通過之後。

G3→DF Detailed Design & Engineering Verification

生產出來的產品能否正常運作,性能是否達標?

G3 後活動:Soft tool;3D Print Parts;EVT PCB;EVT Assembly line。

EVT Readiness:功能、性能、Safety、可靠性、DFM。

Indust. 交付:IQ, OQ Reports;EVT Build Report;MT Verification Report;p-FMEA;Process Flow Chart;FPY/RTY > 50%。

DF Design Frozen

是否可以凍結產品設計?

EVT Results approved;Design for DV locked;Manufacturing Equipment Defined;DVT Verification Plan Approved;Device Cost Frozen;Device Volume Target Frozen;BoM/BoE Release for Verification。

DF→G4 DVT

Capability+Reliability,做得對不對?

驗證凍結後設計、性能/可靠度/法規、製造能力、工裝與測設/製程能力,關閉 EVT/DF 遺留問題。

G5→G6 Ramp-up → G6

Indust. 主要工作:Yield Improvement;Capacity Ramp-up;Hypercare。

G6=Hypercare 結束。KPI:產能達標;Yield 穩定;Supply Chain 穩定;Quality 穩定;ORT 開始運行;問題管理移交 Sustaining Team。數字門檻未指定。